Plasma enhanced deposition arrangement for evaporation of dielectric materials, deposition apparatus and methods of operating thereof

WO2014096303 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014096303
Aktenzeichen: EP13811235
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01M4/04H01M10/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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