Method for manufacturing semiconductor device

WO2014097714 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014097714
Aktenzeichen: EP13866073
Anmeldetag: 10. Oktober 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/329H01L29/47H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.

846 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von