Substrate processing device, device manufacturing system and method for manufacturing device

WO2014097859 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014097859
Aktenzeichen: EP13864895
Anmeldetag: 29. November 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/24H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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