Resin composition for hot melt adhesive and hot melt adhesive film using same

WO2014097964 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014097964
Aktenzeichen: EP13863867
Anmeldetag: 12. Dezember 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/26C08F255/00C08L51/06C09J7/00C09J123/02C09J151/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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