Multilayer body, laminate, printed wiring board, method for producing multilayer body, and method for manufacturing laminate
WO2014098099
Art A1
26. Juni 2014
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014098099
- Aktenzeichen
- EP13864907
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B17/10B32B27/34C03C17/32C08G59/40H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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