Resin foam and foam sealing material

WO2014098124 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014098124
Aktenzeichen: EP13866407
Anmeldetag: 18. Dezember 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/12C09K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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