Flow path member, and heat exchanger and semiconductor device using same

WO2014098214 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Kyocera Corporation, Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014098214
Aktenzeichen: EP13864995
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kyocera Corporation
Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.185 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

3.452 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von