Wafer dicing apparatus and wafer dicing method

WO2014098771 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014098771
Aktenzeichen: EP13864713
Anmeldetag: 17. Dezember 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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