Inductive Inertial Sensor Architecture&fabrication in Packaging Build-Up Layers

WO2014098985 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014098985
Aktenzeichen: EP13866452
Anmeldetag: 19. Juni 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01C19/00G01C19/04G01P15/14B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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