Package structures including discrete antennas assembled on a device

WO2014099032 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014099032
Aktenzeichen: EP13865711
Anmeldetag: 28. Juni 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/38H01Q1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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