Getter structure for wafer level vacuum packaged device

WO2014099123 Art A1 26. Juni 2014

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014099123
Aktenzeichen: EP13785764
Anmeldetag: 21. Oktober 2013
Veröffentlichung: 26. Juni 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01J5/02G01J5/04H01L23/26G01J5/08B81B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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