Wafer prealignment method

WO2014101586 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Shanghai Jiao Tong University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014101586
Aktenzeichen: EP13867320
Anmeldetag: 19. November 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shanghai Jiao Tong University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shanghai Jiao Tong University

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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