Polishing Composition

WO2014103494 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014103494
Aktenzeichen: EP13867604
Anmeldetag: 25. Oktober 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujimi Incorporated
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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