Hot rolled copper alloy sheet for sputtering target, and sputtering target

WO2014103626 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014103626
Aktenzeichen: EP13869397
Anmeldetag: 3. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00B21B3/00B22D11/00C22C9/01C22C9/05C23C14/34C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von