Copper foil with carrier, and printed wiring board, printed circuit board and copper-clad laminate, using same

WO2014103706 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014103706
Aktenzeichen: EP13867682
Anmeldetag: 10. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01B32B15/20H05K1/02H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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