Film-like sealing material, sealing sheet and electronic device

WO2014103866 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014103866
Aktenzeichen: EP13868699
Anmeldetag: 19. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J7/02H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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