Resin composition, covering method using same, and covered structure covered by said method

WO2014103878 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014103878
Aktenzeichen: EP13867071
Anmeldetag: 19. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06C09D4/00C09D4/02C09D163/10C09D167/06C09D175/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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