Temporary adhesive for manufacturing semiconductor devices, adhesive support using same, and method for manufacturing semiconductor devices

WO2014103996 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014103996
Aktenzeichen: EP13867402
Anmeldetag: 24. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J4/00C09J5/00C09J5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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