Expansion method, method for manufacturing semiconductor devices, and semiconductor device
WO2014104189
Art A1
3. Juli 2014
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014104189
- Aktenzeichen
- EP13867696
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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