Method for manufacturing circuit board to which electronic component is joined

WO2014104218 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Kao Corporation, Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104218
Aktenzeichen: EP13869306
Anmeldetag: 26. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kao Corporation
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kao

Japanischer Konsumgüter und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio. Kao entwickelt Produkte und Technologien für Körperpflege, Kosmetik, Haushaltsreiniger sowie chemische Spezialstoffe.

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🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von