Low spring-back electrolytic copper foil, and circuit board and flexible circuit board using said electrolytic copper foil
WO2014104233
Art A1
3. Juli 2014
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014104233
- Aktenzeichen
- EP13866806
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D1/04C25D1/00H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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