Layered body with support substrate, method for fabricating same, and method for fabricating multi-layer wiring substrate

WO2014104328 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104328
Aktenzeichen: EP13869524
Anmeldetag: 27. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von