Resin laminate for molding and molded article

WO2014104334 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Mitsubishi Plastics, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104334
Aktenzeichen: EP13868564
Anmeldetag: 27. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B29C51/08B29C51/10B32B27/16B29L9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Plastics, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Plastics

Der Anmelder ist eine japanische Kunststoff- und Folienherstellergesellschaft aus dem Mitsubishi-Chemical-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungstechnik und Kunststofftechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Optik und Klebstoffe. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2016.

441 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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