Cmp slurry composition for polishing copper, and polishing method using same

WO2014104504 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104504
Aktenzeichen: EP13869116
Anmeldetag: 21. Juni 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von