Encapsulating composition, barrier layer including same, and encapsulated apparatus including same

WO2014104522 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104522
Aktenzeichen: EP13867113
Anmeldetag: 31. Juli 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L33/04C08F20/34H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von