Resin composition and metal core laminate comprising same

WO2014104543 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104543
Aktenzeichen: EP13868420
Anmeldetag: 2. Oktober 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00B32B15/092H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von