Composition for encapsulant, encapsulant, and electronic element

WO2014104597 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104597
Aktenzeichen: EP13868171
Anmeldetag: 29. November 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08L83/06C08K5/1515H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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