Epoxy resin composition having excellent adhesive properties and resin composite copper foil using same

WO2014104741 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014104741
Aktenzeichen: EP13868117
Anmeldetag: 26. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08L79/04C09J163/00B32B15/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von