Resin composition and metal foil laminate comprising same

WO2014104743 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014104743
Aktenzeichen
EP13868924
Anmeldetag
26. Dezember 2013
Veröffentlichung
3. Juli 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C08L71/12C08G65/40C08J5/24B32B15/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Doosan Corporation
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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