Photovoltaic module frame with improved bondability
WO2014105429
Art A1
3. Juli 2014
Anmelder: SunPower Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014105429
- Aktenzeichen
- EP13869489
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02S30/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SunPower Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Sunpower
Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Solarzellen und Photovoltaikmodulen. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf elektrische Energietechnik und Wärmetechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2023.
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