Coat formation method, coat formation device, and method for producing semiconductor chip

WO2014105582 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014105582
Aktenzeichen: EP13818143
Anmeldetag: 19. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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