Heat sink apparatus and method for power semiconductor device module

WO2014106051 Art A1 3. Juli 2014

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014106051
Aktenzeichen: EP13867533
Anmeldetag: 27. Dezember 2013
Veröffentlichung: 3. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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