Semiconductor structure and method for manufacturing same
WO2014106376
Art A1
10. Juli 2014
Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014106376
- Aktenzeichen
- EP13870357
- Anmeldetag
- 26. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/28H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.
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