Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

WO2014107647 Art A1 10. Juli 2014

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014107647
Aktenzeichen: EP14735439
Anmeldetag: 6. Januar 2014
Veröffentlichung: 10. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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