Buried hard mask for embedded semicon-ductor device patterning

WO2014107649 Art A1 10. Juli 2014

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014107649
Aktenzeichen: EP14735167
Anmeldetag: 6. Januar 2014
Veröffentlichung: 10. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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