Embedded section heater for bonding composite structures, and associated apparatuses and methods

WO2014107736 Art A1 10. Juli 2014

Anmelder: University of Washington through its Center for Commercialization 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014107736
Aktenzeichen: EP14701855
Anmeldetag: 7. Januar 2014
Veröffentlichung: 10. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B29C73/10B29C73/12B29C73/34B29C35/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: University of Washington through its Center for Commercialization
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Washington Through Its Center for Commercialization

University of Washington Through Its Center for Commercialization ist die Technologietransfereinrichtung der US-amerikanischen University of Washington. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, Pharma-/Biotechnologie und Messtechnik, ergänzt durch organische Chemie und Software. Die Anmeldungen von 2010 bis 2019 reichen von Kinasehemmern bis zu berührungsloser Ultraschalltechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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