Method of application of a carrier to a device wafer

WO2014108442 Art A1 17. Juli 2014

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014108442
Aktenzeichen: EP14700254
Anmeldetag: 8. Januar 2014
Veröffentlichung: 17. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

2.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von