Copper alloy for electronic or electrical device, component for electronic or electrical device, and terminal

WO2014109211 Art A1 17. Juli 2014

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014109211
Aktenzeichen: EP13871279
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 17. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00C22F1/08H01B1/02H01B5/02C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von