Surface treated copper foil, laminate board, copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board, electronic device, and method for production of printed wiring board
WO2014109396
Art A1
17. Juli 2014
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014109396
- Aktenzeichen
- EP14738088
- Anmeldetag
- 10. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/06H05K1/09
Abstract
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Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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