Insulation resin film, substrate with thin metal layer and printed circuit board including insulation resin film, and method for fabricating circuit board including insulation resin film

WO2014109593 Art A1 17. Juli 2014

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014109593
Aktenzeichen: EP14737838
Anmeldetag: 10. Januar 2014
Veröffentlichung: 17. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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