Bus bar attachment structure and method for manufacturing bus bar attachment structure
WO2014112319
Art A1
24. Juli 2014
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014112319
- Aktenzeichen
- EP13871928
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B60Q3/02B60R16/02H02G3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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