Curable composition for electronic component and connection structure

WO2014112540 Art A1 24. Juli 2014

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014112540
Aktenzeichen
EP14740866
Anmeldetag
16. Januar 2014
Veröffentlichung
24. Juli 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/40C08K3/08C08K5/09C08L63/00C09J9/02C09J11/06C09J163/00H01B1/20H01R11/01
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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