Curable composition for electronic component, connection structure, and method for producing connection structure
WO2014112541
Art A1
24. Juli 2014
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014112541
- Aktenzeichen
- EP14740477
- Anmeldetag
- 16. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/56H01L21/60H05K3/32H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.