Circuit board and circuit-board manufacturing method
WO2014115252
Art A1
31. Juli 2014
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014115252
- Aktenzeichen
- EP13872700
- Anmeldetag
- 23. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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