Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material

WO2014115307 Art A1 31. Juli 2014

Anmelder: Mitsubishi Shindoh Co., Ltd., Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014115307
Aktenzeichen: EP13872321
Anmeldetag: 25. Januar 2013
Veröffentlichung: 31. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/04C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.
Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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