Clamp apparatus

WO2014115444 Art A1 31. Juli 2014

Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014115444
Aktenzeichen: EP13818018
Anmeldetag: 11. Dezember 2013
Veröffentlichung: 31. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B25B1/04B25B1/18B25B5/04B25B5/06B25B5/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SMC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SMC

SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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