Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device
WO2014115456
Art A1
31. Juli 2014
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014115456
- Aktenzeichen
- EP13872469
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/05C08K3/00C08L83/06C08L83/07H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Vertreten von
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