Heat-Conductive Resin Composition
WO2014115649
Art A1
31. Juli 2014
Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014115649
- Aktenzeichen
- EP14743669
- Anmeldetag
- 17. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L67/00C08K3/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyobo Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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