Sn-ag-cu-based solder powder, and solder paste using said powder

WO2014115695 Art A1 31. Juli 2014

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014115695
Aktenzeichen: EP14742993
Anmeldetag: 21. Januar 2014
Veröffentlichung: 31. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B22F1/02B23K35/22B23K35/26C22C13/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von