Solder Alloy For die Bonding

WO2014115699 Art A1 31. Juli 2014

Anmelder: Nihon Handa Co., Ltd., Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014115699
Aktenzeichen: EP14743346
Anmeldetag: 21. Januar 2014
Veröffentlichung: 31. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26B23K1/00B23K35/363C22C12/00H01L21/52H05K3/34B23K35/14B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nihon Handa Co., Ltd.
Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von